CoWoS 產能四倍擴張：台灣憑什麼壟斷 AI 晶片封裝命脈？
**HBM 供應側：CoWoS 護城河的另一半** 文章精準點出 CoWoS 封裝是 AI 晶片的真正瓶頸，但護城河的另一半在 **HBM 供應商的產能分配**——兩者是共同決定出貨量的聯合限制條件。 目前 HBM3E 供應格局：SK Hynix 佔約 50%、三星約 30%、Micron 約 20%。NVIDIA H200/B200 優先鎖定 SK Hynix，但 Micron HBM3E 已通過 NVIDIA 認證並於 2025…
**HBM 供應側：CoWoS 護城河的另一半** 文章精準點出 CoWoS 封裝是 AI 晶片的真正瓶頸，但護城河的另一半在 **HBM 供應商的產能分配**——兩者是共同決定出貨量的聯合限制條件。 目前 HBM3E 供應格局：SK Hynix 佔約 50%、三星約 30%、Micron 約 20%。NVIDIA H200/B200 優先鎖定 SK Hynix，但 Micron HBM3E …