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小米為什麼非得自己做晶片？XRING O3 背後，不只是少買高通與聯發科

JoJo 2026-08-25 09:54
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資料查證截至 2026-08-24。本文討論小米自研晶片與半導體供應鏈，不構成投資建議。
看到小米推出 XRING O3，市場很容易立刻跳到下一句：高通、聯發科是不是要少掉一個大客戶？
但現在就談「取代」，還太早。
據 Reuters 引述知情人士，XRING O3 由台積電以 3nm 製程生產，預計先放進小米下一款旗艦摺疊手機，初期出貨目標只有 20 萬到 30 萬顆。同一篇報導提到，小米今年上半年賣了約 6,500 萬支手機。
把這兩個數字放在一起，XRING O3 的意義就不是「小米開始全面換掉外購 SoC」。
它更像是一條剛鋪好的第二條路。
只要這條路真的能走，價值可能就不只是在 BOM 上少付幾美元，而是讓小米在產品與供應商之間，多了一個以前沒有的選擇。

聯發科與高通先失去的，不是訂單

去年推出的 XRING O1，到現在搭載裝置累計出貨已超過 100 萬台；但 Reuters 引述知情人士估計，其中手機大約只有 15 萬支。
O3 的初期目標也只有 20 萬到 30 萬顆。
這些數字跟小米一年數以億計的手機規模相比，仍然非常小。
更直接的證據是，小米並沒有停止採購外部旗艦晶片。Xiaomi 17 的官方規格目前仍寫得很清楚：使用 Snapdragon 8 Elite Gen 5，而且同樣採台積電 3nm 製程。
所以現階段比較合理的情境，是自研 XRING 與 Snapdragon、Dimensity 並存，而不是其中一邊立刻消失。
差別在於，過去小米若沒有替代方案，供應商的價格、功能 roadmap、交貨安排幾乎就是產品開發的既定條件。現在只要自研旗艦 SoC 能穩定量產，小米手上就多了一個 credible outside option。
這會先改變談判桌上的議價權，之後才有可能改變市占率。
真正需要擔心份額流失的時間點，是 XRING 從數十萬顆走到數百萬、甚至數千萬顆，並開始進入主流旗艦與中高階機種。
在那之前，Xiaomi 17 繼續使用 Snapdragon，本身就是最清楚的反方證據。

這筆帳如果只算 BOM，其實很難成立

Reuters 報導，小米在 XRING 晶片上的累計投入已超過人民幣 200 億元，半導體設計團隊也從去年的 2,500 人擴大到超過 3,000 人。小米先前還公開規劃，未來十年在大型自研晶片上至少投入人民幣 500 億元。
如果 O3 一開始只出貨幾十萬顆，這顯然不是一門靠「每顆晶片省一點採購成本」就能快速回本的生意。
若只算採購成本，這筆帳很難成立。
真正有機會把它算回來的，是產品定義權。
手機 SoC 不是主機板上一顆孤零零的零件。CPU、GPU、NPU、影像處理、功耗、記憶體介面，最後都會回到相機怎麼做、電池可以撐多久、AI 功能要放在哪裡跑、系統要怎麼調。
過去，小米要先等 Qualcomm 或 MediaTek 把 roadmap 定好，再決定手機怎麼做。當自己的晶片開始能量產，順序就有機會反過來：先決定產品要做到什麼，再讓晶片跟著產品一起設計。
這才是自研晶片最難用 BOM 表衡量的地方。

XRING 不只是一顆手機 SoC

若只有 O3，還可以把 XRING 看成一個手機旗艦專案。
但 Reuters 同時披露了另外兩顆晶片：XRING O100 是 6nm NPU，目標是支援 MiMo 在消費裝置上的 AI 運算；XRING D100 則是 3nm 自動駕駛晶片。據報導，兩者都已完成開發，預計明年部署。
這三顆晶片放在一起，輪廓就清楚很多。
手機有 O3，裝置端 AI 有 O100，汽車有 D100；上面再接 HyperOS、MiMo，以及小米原本就很龐大的手機、平板、穿戴、IoT 和汽車產品線。
這不保證最後一定成功，但至少說明，小米的晶片野心已經不是只做一顆「中國版 Snapdragon」。
它想把晶片變成自己產品生態的一部分。
今天 20 萬、30 萬顆的出貨規模還很小。真正重要的是三年後，小米能不能讓不同裝置共用一部分 IP、軟體經驗與工程團隊能力。
如果可以，晶片研發的固定成本才有機會被更大的產品版圖攤掉；如果始終停在少量旗艦展示機，這筆長期投資就會變得很難證明。

台積電的戰略位置變重要，但不代表憑空多一份需求

Reuters 的知情人士稱 O3 由台積電 3nm 生產，O100、D100 也交由台積電製造。台積電官方資料則顯示，N3 本來就是針對智慧型手機與高效能運算的重要先進製程平台。
表面上看，小米做更多晶片，台積電就多更多生意。
但這裡要把「設計客戶改變」和「終端需求增加」分開。
Xiaomi 17 現在使用的 Snapdragon 8 Elite Gen 5，本來就標示為台積電 3nm。如果未來一支手機只是從「台積電替 Qualcomm 做的晶片」，換成「台積電替 Xiaomi 做的晶片」，終端市場並沒有因此多賣一支手機。
對台積電來說，這可能只是 wafer 從一個設計客戶移到另一個設計客戶，而不是憑空多出一份晶圓需求。
XRING 對台積電更值得注意的地方，是越來越多大型終端品牌想直接掌握 IC design，但最後仍需要最先進的 foundry。
品牌廠越想把設計權拿回去，先進製程代工的戰略位置反而可能更重要。
至於營收到底增加多少，最後還是要回到幾個很基本的問題：die size 多大、良率如何、用哪一個製程、出貨多少，以及它替代的原本是哪一顆晶片。

小米偏偏是在手機承壓時做這件事

2026 年第二季，小米手機收入年減 7.5% 至人民幣 421 億元，手機毛利率從去年同期 11.5% 掉到 8.5%。Reuters 引述 Omdia 資料顯示，當季手機出貨 3,120 萬支，年減 26%。記憶體與其他零組件成本上升，是公司自己點名的壓力來源。
也就是說，小米現在一邊面對手機毛利被成本擠壓，一邊還要養超過 3,000 人的半導體團隊。
這反而讓 XRING 的戰略意義更明顯。
如果管理層只是想讓下一季毛利率漂亮一點，自研大型 SoC 是一個很奇怪的選擇：回收期長、前期固定成本高，而且失敗成本也高。
小米顯然在押更長的週期。未來手機、AI 與汽車，很可能愈來愈像同一個運算平台問題，而不是三個互不相干的產品部門。
第二季，小米 EV、AI 與其他新業務已經約占總營收 23%。當汽車和 AI 的比重愈來愈高，自己掌握一部分核心運算，戰略價值也會跟著變大。

真正要驗證的是滲透率，不是跑分

O3 首發跑分當然會有話題，但那不是最重要的數字。
真正能驗證這個故事的，是 XRING 能不能離開「少量旗艦展示」階段。
第一個訊號，是 O3 之後會不會進入更多非摺疊旗艦；第二個，是自研手機晶片能不能從幾十萬顆放大到數百萬顆；第三個，是 O100、D100 明年能不能真的進入產品，而不是停在 roadmap。
再往後，才輪到 Qualcomm、MediaTek 的份額與價格壓力。
如果兩三年後 XRING 仍然只存在於少量象徵性產品，龐大的研發投入就很難靠規模經濟證明自己。相反地，如果 O3、O100、D100 開始在手機、AI 裝置與汽車之間共用技術和軟體能力，小米今天花的錢就不能只用一顆手機晶片的損益來看。
所以 XRING O3 最值得追的，不是它會不會立刻打敗 Snapdragon。
而是小米能不能從一家「挑最好的晶片來做產品」的公司，慢慢變成一家先決定自己要做什麼產品，再決定晶片應該長什麼樣子的公司。
如果這一步走成了，高通與聯發科失去的第一樣東西可能不是訂單。
是原本握在手上的那一部分產品定義權。

參考資料