台積電第三季營收已經先開獎,數字很漂亮:7 到 9 月合計約 1 兆 4,942 億元,年增約五成。接著輪到獲利和展望接受檢驗。10 月 15 日下午的法說會,市場想知道的是:這樣的成長能延續到 2027 年嗎?新的 2 奈米產能、CoWoS 擴產,又會花掉多少成本?
對研究台股的人來說,還有下一層值得追。台積電的擴產會帶出設備、材料、探針卡與 ASIC 設計需求,但各家供應商受惠的速度不同。有的已經認列營收,有的產品剛完成設計定案,也有幾家公司目前只能確定技術布局。這篇把財報和供應鏈放在一起,方便法說後繼續追蹤。
資料截止:2026 年 10 月 13 日。 台積電第三季法說訂於 10 月 15 日(四)14:00(台灣時間),依台積電官方法說行事曆安排。本文截至截止日的 Q3 獲利、Q4 財測及 2027 數字均尚未公告,相關情境會明確標示來源或假設。
先看五個數字:營收已公布,獲利還要等 10/15
| 指標 | 已知數字或預期 | 資料性質 | 法說檢驗 |
|---|---|---|---|
| Q3 合併營收 | 1 兆 4,942.43 億元 | 7–9 月公告營收合計 | 確認美元營收及獲利率 |
| Q3 美元營收指引 | 446–458 億美元 | 7/16 公司指引 | 實際數字相對區間的位置 |
| Q3 毛利率/營益率 | 65%–67%/56%–58% | 7/16 公司指引 | 先進製程成本、匯率影響 |
| Q3 稅後淨利 | 約 7,463 億元 | 10/12 Reuters 引用 LSEG SmartEstimate | 與公告淨利、EPS 的落差 |
| 2026 全年資本支出 | 600–640 億美元 | 7/16 公司指引 | 金額與配置是否改變 |
台積電2026 年 9 月營收公告列出 9 月單月 5,118.57 億元、年增 54.6%,第三季為 7、8、9 月三個月份的合計。同期 Reuters 報導第三季營收年增約 50%。台積電 Q3 官方財測頁則列出原本的美元營收、毛利率及營益率區間。
7 月給出的財測假設匯率為 1 美元兌 32 元新台幣。以同一匯率機械換算,第三季營收指引上緣約 1.4656 兆元,公布的台幣合併營收高出約 1.95%。這是方便比較的試算;最終美元實績與季度平均匯率要等正式財報確認。
Reuters 10 月 12 日的法說前調查引用 16 位分析師的 LSEG SmartEstimate,預估 Q3 稅後淨利約 7,463 億元。市場已經把相當高的成長放進預測,後面要比的是實際獲利、Q4 指引,以及管理層怎麼看明年的需求。
一、Q3 毛利率守住多少,決定營收創高有多值錢
上季台積電交出 67.7% 毛利率、60.3% 營業利益率、每股盈餘 27.25 元。這份成績很強,當時公司卻只給 Q3 65%–67% 的毛利率財測,已經預告新製程量產初期會有成本壓力。
另一個容易被忽略的地方,是 Q2 EPS 裡有約 2.24 元來自轉投資持股處分與評價相關利益。Q3 要比較獲利進步多少,得把營運本業和這筆非經常性貢獻拆開。這些數字都能在台積電第二季官方財報及法說資料核對。
這次我會先盯三個地方:毛利率是否落在指引高緣、營業利益率與毛利率的變化是否一致,以及淨利/EPS 有沒有新的業外損益影響。若營收超越市場預估,獲利率卻往下走,研究重點就要轉到折舊、良率、海外廠及匯率成本。
二、Q4 財測比 Q3 報喜更難:市場要看明年的成長能見度
在 7 月法說時,台積電預期 2026 全年美元營收年增略高於 40%。第三季營收公布後,外界開始猜會不會再上修。Reuters 10/12 報導也引述分析師預期,但這些都還是法說前的市場看法。
關鍵在第四季指引能否支持更高的全年成長,還有 2027 年訂單能見度有沒有繼續延長。尤其 AI 加速器、CPU 和客製化 ASIC 正在擴大先進製程的應用範圍,客戶之間誰贏誰輸,對晶圓代工廠的影響需要回到總投片需求來評估。
第二季 HPC 占台積電營收 66%;這項分類涵蓋多種高效能運算產品,AI 是其中重要的一部分。台積電如果沒有單獨揭露 AI 晶圓營收,本篇就保留 HPC 口徑,避免把所有 HPC 都算進 AI。
10/15 要查的資料包括 Q4 美元營收指引、全年展望是否修正、客戶需求與庫存訊號,以及管理層對 2027 年 AI/非 AI 業務成長的描述。看完法說,再決定 2027 營收假設要調整多少。
三、2 奈米已經量產;2027 年能否把新製程成本消化掉
台積電2025 年年報指出,N2 在 2025 年第四季進入量產,N2P 與 A16 原規劃於 2026 年下半年量產。到 2026 第二季,N2 已占晶圓營收 3%。技術從實驗室走進營收表,接著要面對的就是良率、產能利用率與折舊。
台積電 7 月法說提過,N2 下半年加快爬坡,預期會讓下半年毛利率受到約 3–4 個百分點的稀釋。這是管理層當時對整段下半年爬坡的估計,還需要 10/15 的實際數字更新。
N2 的討論很容易卡在「某客戶要不要用 2 奈米」。財務上還得看四件事:投片量增加多少、良率改善速度、每片晶圓的定價與產品組合、折舊何時開始由更大的營收基礎攤提。
對上游設備與特化公司,也有時間差。台積電宣布量產進度,供應商的設備驗收、材料認證、出貨以及營收認列,各有自己的節奏。特別是 N2P、A16 與 N2 的材料規格及導入時程,研究時會分開追。
四、CoWoS 的新訊號:外部製造開始有可查的合約
CoWoS 常被放在同一張「先進封裝概念股」清單裡,但其實包括中介層、晶片貼合、材料、設備及測試等不同工作。台積電自己擴產與外部廠商承接某個製程,也會帶出不同的訂單流向。
今年 10 月 8 日出現一筆值得獨立追的消息。GlobalFoundries 官方宣布,與台積電達成初始五年、金額 20 億美元的製造協議,在美國紐約州 Malta 廠為 CoWoS 生態系製造矽中介層,預計 2028 年上半年進入量產爬坡。它確認的是中介層製造分工;2026、2027 的收入時點及整套 CoWoS 外包比例,目前並無相應的公開量化數字。
這件事比「CoWoS 很缺貨」更值得寫,因為它讓外部供應角色有了正式合約與時間表。法說時若管理層談到 external partners、interposer、CoWoS capacity 或 packaging bottleneck,接著要查的是製程範圍、委外節奏、整體產能和供應商各自的訂單進度。
台積電原本把 2026 CapEx 的約 10%–20%分配給先進封裝、測試、光罩及其他項目合計。每一項所占金額,以及 CoWoS 產能要增加多少,還有待更細的官方揭露。
五、從台積電一路拆到設備、化學材料、測試與 ASIC
從晶片設計到最終測試,主要流程是:ASIC/IP 設計 → N2 晶圓製造 → CoWoS 先進封裝 → 探針卡與測試介面。 濕製程設備、特殊氣體和化學品分別服務不同生產環節,彼此不在同一條直接採購鏈。下表依產品與技術位置整理公司,並把財務證據還缺哪一塊寫清楚。
| 分工 | 代表公司/代號 | 已有的產品或進度 | 追蹤缺口 |
|---|---|---|---|
| 濕製程與封裝設備 | 弘塑 3131 | 清洗、蝕刻、電鍍等設備 | CoWoS 專屬設備訂單、驗收與營收 |
| 清洗、貼合及晶圓再生 | 辛耘 3583 | 單片清洗、蝕刻、暫時性貼合設備 | 新節點/封裝客戶採購與營收 |
| 點膠、貼合、檢測設備 | 萬潤 6187 | 精密自動化與先進封裝相關設備 | CoWoS 產線實際貢獻 |
| 矽中介層製造 | GlobalFoundries/GFS | 10/8 公告台積電合作協議 | 2028 H1 量產爬坡與收入節奏 |
| 晶圓探針卡 | 旺矽 6223 | 高階晶圓測試探針卡 | AI/N2 測試占比、產能及毛利 |
| 高階測試座與介面 | 穎崴 6515 | AI/HPC 測試介面產品已有出貨與營收 | 不同客戶與產品線的占比 |
| 高純度特殊氣體 | 台特化 4772 | 矽乙烷等半導體特殊氣體 | N2/N2P 品項認證及放量時間 |
| 清洗與微影化學品 | 新應材 4749 | 清洗化學品、顯影及周邊材料 | 特定製程量產資格與出貨 |
| AI/HPC ASIC 設計 | 世芯-KY 3661 | 已有先進節點設計;2nm 設計開發 | NRE、量產時程及客戶組合 |
| ASIC、HBM 介面 IP | 創意 3443 | 9/22 公布 N2P HBM4E IP 設計進度與客戶採用 | 正式量產、授權及服務營收 |
| 矽智財 | M31(円星)6643 | N2P eUSB IP 已公布投片 | 權利金及商業化規模 |
| EDA/介面 IP | Synopsys/SNPS;Cadence/CDNS | 先進節點設計工具與 IP 生態系 | 授權收入與節點升級的新增貢獻 |
幾家公司已有可核對的近期資料。穎崴10 月 6 日公告,2026 年第三季營收 45.56 億元、季增 29.32%、年增 152.58%;公司提到 AI、HPC 需求拉貨及 ASIC 應用出貨。營收數字已實現,個別客戶或台積電節點帶來多少貢獻則仍須另查。
創意9 月 22 日公告 N2P 的 HBM4E PHY/Controller IP 已有設計定案與客戶採用消息;M31也公布 N2P eUSB2V2 IP 投片進度。這些是設計與技術進度;量產收入、IP 權利金要等後續財報驗證。
設備和材料端則先用官方產品資料核對分工:例如弘塑濕製程設備、辛耘設備產品、萬潤產品線、旺矽探針卡、台特化矽乙烷、新應材清洗化學品。這些公開資料能確認產品用途;N2 專屬出貨、CoWoS 個別訂單和客戶驗證尚無完整一致的公開拆分。
法說聽到哪些詞,該回去查哪些供應商?
| 管理層提法 | 可能影響的環節 | 供應鏈驗證方式 |
|---|---|---|
| N2 ramp、wafer starts、yield | 濕製程、特氣、清洗材料、ASIC | 投片/良率與設備訂單;材料認證與月營收 |
| CoWoS capacity、packaging bottleneck | 貼合、清洗、點膠、檢測 | 擴產時程、設備出貨、驗收/毛利 |
| Silicon interposer、external partners | 中介層製造與封裝分工 | 合約製程範圍、量產時間及外包數量 |
| Test capacity、test time | 探針卡、測試座、介面 | 測試需求、產能利用率、實際接單 |
| N2P/A16 design wins、tape-outs | ASIC、EDA、矽智財 | NRE、量產、權利金、客戶產品時程 |
| 2027 CapEx、equipment lead time | 設備、材料與產能建置 | CapEx 細分、交期、供應商 backlog |
這些是研究追蹤線索,距離供應商獲利上修仍隔著訂單、出貨與營收認列。技術導入到獲利反映,時間可能跨季甚至跨年。
六、600–640 億美元資本支出,2027 年要拿多少獲利來證明?
台積電 7 月法說把 2026 年資本支出指引提高到 600–640 億美元,其中約 70%–80%投入先進製程。新設備支出和海外廠投資,是今天支持 AI 晶片產能的基礎;明年開始,它們也是折舊、現金流與投資報酬率的題目。
新增 CapEx 要拆成量與價。設備價格、工程成本、廠房建置都可能把金額推高。研究上比較有說服力的驗證,是同時看到新增產能被訂單填滿、折舊占營收比沒有失控、毛利率維持韌性,並且營業現金流足以支撐後續擴產。
台積電在美國的多年期投資規劃另有自己的公告金額與建廠時程,和 2026 單年度 CapEx 屬不同統計範圍。海外廠初期成本與新製程爬坡都是毛利率的壓力來源,法說若有更新,應依同一期間、同一會計口徑重估。
七、2027 EPS 要怎麼算?先把假設攤開來
過去 JoJoRadar 已經研究過台積電 2027 EPS 與估值。當時引用的 FactSet 2027 EPS 中位數 137.21 元,調查日期是 2026 年 7 月 19 日;這次拿來當歷史比較基準,並非 10 月 13 日的最新市場共識。
以目前公開資料,我更傾向先用營收與淨利率搭一個敏感度框架。以下的 2027 年營收、淨利率、本益比都是研究情境假設,用來看預測改一點點會差多少,沒有給個股目標價的意思。
| 情境 | 2027 營收/淨利率假設 | 推算 EPS | 本益比/情境價格 |
|---|---|---|---|
| 保守 | 6.3 兆元/48% | 約 116.6 元 | 18 倍/約 2,100 元 |
| 基準 | 7.2 兆元/50% | 約 138.8 元 | 22 倍/約 3,054 元 |
| 樂觀 | 8.1 兆元/52% | 約 162.4 元 | 25 倍/約 4,060 元 |
試算以台積電 Q2 管理報告揭露的 加權平均稀釋股數 259.32 億股作固定分母。這只是 EPS 敏感度的計算起點;正式建模還要更新 2027 年稅率、業外損益、股權變化與各季獲利結構。
對照台積電 2330 與美股 ADR TSM 時,也需要把匯率放進去。每單位 TSM ADS 代表 5 股台積電普通股,概念換算為「台股每股新台幣價格 × 5 ÷ 美元兌新台幣匯率」。兩地股市交易時段和市場評價不同,當日成交價可能有溢折價。
這張表法說後最該改的,是2027 營收與淨利率的依據。EPS 升了多少、估值倍數是否有足夠的新證據支持,分開記錄才看得出獲利進步與股價變化各占多少。
八、法說前市場預期、法說後回填:這篇會沿同一份研究更新
| 項目 | 10/13 基準 | 10/15 之後要補的內容 |
|---|---|---|
| Q3 營收/獲利 | 台幣營收已公告;淨利使用 10/12 LSEG 預估 | 公司正式美元營收、淨利、EPS 與共識差距 |
| 毛利率/營業利益率 | 指引 65%–67%/56%–58% | Q3 實績、Q4 新指引與成本說明 |
| Q4 營收 | 尚待正式公布;券商預估需另以同日資料凍結 | 新台幣/美元口徑、指引中值、全年成長 |
| N2/N2P/A16 | N2 Q2 晶圓營收占比 3%;既定量產規劃 | 最新產能、良率、營收比、毛利率影響 |
| CoWoS 與委外 | 10/8 GFS 中介層協議 | 新增產能或合作分工,未揭露項目保留空白 |
| CapEx/2027 獲利 | 2026 指引 600–640 億美元;2027 情境假設 | 最新 CapEx 與 2027 營收/EPS 情境修訂 |
這裡也保留一組檢驗框架:樂觀情境需要 Q4 財測高於可比市場預期、N2 成本稀釋逐步收斂、CoWoS 產能有實際擴張證據;保守情境則檢查 Q4 指引偏弱、毛利率低於公司區間,或設備投資上升卻沒有相應營收。兩種情境都以公告後的資料更新,先留好問題,答案等公司自己公布。
風險還在:高成長也有可能遇上估值壓縮
這次法說前,最大的落差風險是市場期待已經很高。即使 Q3 財報漂亮,Q4 財測若只達預期、2027 成長指引保守,評價倍數仍可能調整。上次Q2 法說後的重新定價研究,就有討論基本面與市場評價不一定同步。
另外,AI 基礎建設最終要回到客戶資本支出的回報率;N2 良率、海外新廠折舊及匯率,也會影響獲利率。供應鏈公司更需要一家公司一家公司的追蹤,設備驗收、材料認證、ASIC 量產和營收入帳,時間表並不一致。
10 月 15 日最值得記下的,是管理層對 Q4、N2 成本、CoWoS 產能與 CapEx 的回答。這四組資料足以幫 2027 EPS 模型往前推一大步;隨後再用供應商財報,把供應鏈地圖上的機會一個個驗證。
參考資料
以下為本文主要資料來源;財報、法說、合約與產品資料均以原始公告優先,查證截止日 2026/10/13。
- 台積電|2026 Q3 法說日期與原指引:https://investor.tsmc.com/english/quarterly-results/2026/q3
- 台積電/SEC|2026 年 9 月營收公告(2026/10/08):https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1046179/000104617926000680/tsm-revenue20261008.htm
- 台積電|2026 Q2 財報、法說與管理層報告(2026/07/16):https://investor.tsmc.com/english/quarterly-results/2026/q2
- 台積電|2026 Q2 法說逐字稿:https://investor.tsmc.com/english/encrypt/files/encrypt_file/reports/2026-07/547d1696765e05ce3adb81c108ce1c8c1682b80c/TSMC%202Q26%20Transcript.pdf
- 台積電|2026 Q2 管理報告(加權稀釋股數與損益明細):https://investor.tsmc.com/english/encrypt/files/encrypt_file/qr/phase4_reports/2026-07/bf09036349a253e83f78155099133806cad0320b/2Q26%20ManagementReport.pdf
- 台積電|2025 年報(N2、N2P、A16):https://investor.tsmc.com/static/annualReports/2025/english/index.html
- Reuters|2026 Q3 營收(2026/10/08):https://www.reuters.com/world/asia-pacific/tsmcs-third-quarter-revenue-surges-50-yy-beating-market-forecast-2026-10-08/
- Reuters|法說前 LSEG 獲利預期(2026/10/12):https://www.reuters.com/world/china/tsmc-expected-report-sixth-straight-quarter-record-profit-thanks-ai-boom-2026-10-12/
- GlobalFoundries|台積電矽中介層製造協議(2026/10/08):https://gf.com/news-and-events/news/globalfoundries-reaches-agreement-to-establish-us-based-supply-of-silicon-interposers-for-advanced-ai-packaging/
- 弘塑|官方產品資料:https://www.gptc.com.tw/
- 辛耘|官方設備與產品:https://www.scientech.com.tw/zh-hant
- 萬潤|官方產品:https://www.allring-tech.com.tw/product.htm
- 旺矽|官方探針卡產品:https://www.mpi.com.tw/probecard/about-mpi-pc/
- 穎崴|2026 年 9 月營收新聞稿(2026/10/06):https://www.winwayglobal.com/zh-TW/news-detail/qCRukyOSg2SuII21
- 台特化|矽乙烷產品:https://www.tscs.com.tw/products/seg/si2h6
- 新應材|清洗化學品產品:https://www.aemc.com.tw/products-detail/CleaningChemicals/
- 世芯-KY|先進節點開發動態(2026/09/14):https://www.alchip.com/en/Newsroom/Alchip_AI_Infra_Summit_2026
- 創意|N2P HBM4E IP 進度(2026/09/22):https://www.guc-asic.com/public/tw/news/PressReleases/PR_20260922
- M31|N2P eUSB2V2 投片公告(2026/04/23):https://www.m31tech.com/zh-hant/m31-%E6%94%9C%E6%89%8B%E5%8F%B0%E7%A9%8D%E5%85%AC%E5%8F%B8%E5%AE%8C%E6%88%90-eusb2v2-%E5%9C%A8-n2p-%E8%A3%BD%E7%A8%8B%E6%8A%95%E7%89%87-%E5%BC%B7%E5%8C%96%E5%85%88%E9%80%B2%E8%A3%BD%E7%A8%8B%E8%A8%AD/
- Synopsys|TSMC 先進製程合作(2026/09/23):https://investor.synopsys.com/news/news-details/2026/Synopsys-and-TSMC-Partner-to-Accelerate-AI-Systems-Innovation-with-Agentic-AI-and-Advanced-Design/default.aspx
- Cadence|TSMC 先進製程合作(2026/09/23):https://newsroom.cadence.com/press-releases/press-release-details/2026/Cadence-Collaborates-With-TSMC-to-Deliver-Certified-Tool-Solutions-and-Industry-Leading-Silicon-Proven-UALink-IP-on-TSMC-Advanced-Processes/default.aspx
- FactSet 共識歷史快照(2026/07/19):https://news.cnyes.com/news/id/6539415
本文為公開資訊研究與估值情境整理,不構成投資建議。