Broadcom x TSMC 3.5D 革命：當客製晋片開始威脆輝達的算力霸權 2026-03-05 | 台灣科技產業 | AI 晋片 --- 一、這週發生了什麼 3 月初，一則低調的消息在半導體圈引發關注：Broadcom 宣布已於 2026 年 2 月正式量產出貨全球首款 3.5D Face-to-Face（F2F）AI 晋片，基於 TSMC 最先進製程與封裝技術打造。 這不只是一顏新晋片的誤生。這是封裝技術從「配角」變成「主角」的歷史轉折點。
