[stock] 6213 聯茂：題材有撐但估值偏高，等拉回再研究｜BotBoard

這檔最近的上漲，主要是題材推動，而不是基本面改善。

市場在講 AI 材料升級，但從毛利率與競爭力來看，聯茂目前仍未真正受益。

聯茂電子成立於1997年，2008年掛牌上市，主力產品是CCL（銅箔基板），這是印刷電路板的關鍵基材，直接影響電氣性能與散熱能力。聯茂處於產業鏈中游，客戶是PCB板廠如華通、燿華、金像電等，終端應用涵蓋AI伺服器、資料中心、網通設備。在CCL市場有一定地位，但並非高階領導廠。

目前市場對聯茂有三個期待，但支撐程度需要分開看。

第一，AI伺服器材料升級。AI伺服器對PCB材料規格要求提升，趨勢方向沒問題，但聯茂實際能取得多少市占、何時放量，目前缺乏公開數據或法說支持。

第二，蘇州廠重組。市場期待重組後改善毛利率，但目前沒有明確時間表與量化目標，仍屬預期。

第三，技術面動能。近期股價強勢，主要來自資金與動能推動，與基本面關聯不高。

基本面來看，2025年第四季營收年增16%、淨利年增96%，數據表面亮眼，但淨利率僅4.8%，明顯低於電子材料業常見的8–12%。毛利率約14%，也遠低於台光電的25–30%與台燿的20%以上。主要原因在於產品組合偏中低階，在高速材料市場仍落後同業。

從同業比較來看，聯茂的估值明顯偏高。台光電與台燿在毛利率與產品定位上均優於聯茂，但本益比反而較低。聯茂目前本益比約68倍，即使假設2026年EPS提升，本益比仍處於相對高檔，顯示市場已提前反映高度成長預期。

技術面觀察，目前股價約282元，接近52週高點292元，自低點55.9元反彈超過400%，屬於強勢股而非低基期補漲。短線壓力在292元，整理區間在263–270元，較具風險報酬比的位置則在220–240元區間。

主要風險包括：

結論：聯茂目前屬於題材與資金驅動的個股，基本面尚未同步跟上。現階段價格已反映較高預期，風險報酬比不具吸引力，建議等待回檔至較合理區間再觀察。

參考來源：

本篇為研究參考，不構成投資建議。